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機材展2018に出展します。
ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
最新の製品情報と異なる場合があります。あらかじめご了承ください。
2018年5月25日

サウンド&ライティング機材の展示会
「機材展2018」に出展します


ヒビノインターサウンド株式会社は、2018年6月13日(水)、14日(木)に東京 新宿村スタジオ、2018年6月27日(水)、28日(木)に大阪 KOKO PLAZAで開催されるサウンド＆ライティング機材の展示会「機材展2018」に、ヒビノグループとして出展致します。

ご多用中とは存じますが、是非ご来場くださいますようお願い申し上げます。

 

■東京会場詳細

●会期：2018年6月13日(水)　10:00～18:00
●会期：2018年6月14日(木)　10:00～17:00

●会場：新宿村スタジオC105～C106（東京都新宿区北新宿2丁目1）
　　　　★会場へのアクセス　※別サイトに移動します

●入場料：無料（当日登録制）

●主な展示商品：
▼ヒビノプロオーディオセールス Div.

　

■大阪会場詳細

●会期：2018年6月27日(水)　10:00～18:00
●会期：2018年6月28日(木)　10:00～17:00

●会場：KOKO PLAZA（大阪府大阪市東淀川区東中島1丁目13-13）
　　　　★会場へのアクセス　※別サイトに移動します

●入場料：無料（当日登録制）

●主な展示商品：
▼ヒビノインターサウンド株式会社

2F エクスプレスココ200にて、下記のスケジュールでデモンストレーションを行います。
【第1回】6月27日 16:00～16:30
【第2回】6月28日 13:00～13:30

※各回とも同じ内容です。
※時間は変更になる可能性があります。こちらでご確認ください。

●機材展2018の詳細はこちら